300604A 股长川科技 → 主营集成电路测试设备,包括分选机与测试机,服务于芯片封装测试环节。
在热力图中定位 →未来盈利最重要,买的是未来数年的盈利扩张
类型决定用什么尺子量 —— PE 只是众多指标之一,每类股该看的东西不一样
AI 方法论模拟 —— 以下五方判读由 AI 依据各投资人公开的投资方法论生成,并非本人真实观点、发言或持仓,亦不代表其本人。仅供研究参考,非投资建议。
Serenity承认是真瓶颈但被PB30拦住只给52,巴菲特和段永平也都认生意、卡在'太贵';德鲁肯米勒无视估值给顺风重仓,情绪面则担心抱团拥挤。罕见地四方加Serenity都认同'好生意',真正的分歧只在一个字——贵。
国产测试设备龙头是好赛道,但PB30的价格远超我的安全边际,只能观察。
测试机和分选机的国产替代是长逻辑,先进封装、HBM测试是真需求,生意我看得懂也喜欢。但1525亿对PB30,把未来很多年的成长都透支了,没有任何安全边际。好公司,等它跌透。
测试环节国产替代的卡位是真的,生意不错,但当前估值我看不下手。
长川在SoC测试机和分选机上是国产第一梯队,半导体测试是必经环节,先进封装/HBM打开天花板。生意看得懂,但PB30意味着稍有不及预期就大幅杀估值。等它回到合理价,我才考虑。
测试机国产龙头,先进封装+HBM 测试是真瓶颈,但 PB 30 已经把三年故事 price 进去了。
分选机/SoC 测试机卡在先进封装和 HBM 测试这个真节点上,逻辑我认。但 1525 亿、PB 30 是把国产替代+HBM 爆发全兑现的价格——明牌挤爆,赔率已经被买烂。我要的是别人还没发现的瓶颈,不是人人都在喊的。逻辑成立但这个点位非对称没了,等杀估值再说。
半导体国产替代+先进封装/HBM放量,赛道顺风最硬,资金抱团基金重仓。
自主可控、HBM、先进封装是A股最强的科技主线之一,长川是设备端纯正标的,基金重仓、动量充沛。我不看PB,只看产业趋势和资金,这匹马还在跑就骑,设备订单或政策一旦转向再砍。
半导体设备是基金抱团重灾区,百元股+大盘成长,拥挤度偏高。
国产替代叙事让设备股长期拥挤,长川PB30、基金重仓本身就是情绪和资金堆出来的。顺风没问题,但筹码集中、估值透支,一旦半导体板块降温,这种高位抱团股回撤最猛,见顶要警惕。
长川科技 → 主营集成电路测试设备,包括分选机与测试机,服务于芯片封装测试环节。