300757A 股半导体及光伏自动化设备企业,涉足硅光器件耦合封装与测试设备,产品用于光模块及光通信领域。
在热力图中定位 →未来盈利最重要,买的是未来数年的盈利扩张
类型决定用什么尺子量 —— PE 只是众多指标之一,每类股该看的东西不一样
AI 方法论模拟 —— 以下五方判读由 AI 依据各投资人公开的投资方法论生成,并非本人真实观点、发言或持仓,亦不代表其本人。仅供研究参考,非投资建议。
罕见高度同向——Serenity(84)、德鲁肯米勒、情绪面都认它是稀缺CPO卖铲人值得做;段永平承认好生意但要等合理价;唯一逆耳的是巴菲特,嫌技术路线未定+靠并购+太贵而避开。分歧不在'好不好'而在'确定性与价格'。
CPO封测设备是稀缺好位置,但靠并购德国技术、技术路线未定,我看不到十年。
光电共封装确实是AI算力的关键瓶颈,全球能做的极少,这是真稀缺。但CPO能否成为主流路线、公司能否消化ficonTEC、设备订单的持续性都不确定,估值还很高,超出能力圈。
切进CPO/硅光封测设备这个卡脖子环节是真本事,生意好,但要等价。
从光伏自动化跨到光电共封装设备,并购拿下全球稀缺的硅光封测能力,是AI时代的卖铲人,商业模式比下游模组好。但属于看得见的好赛道、贵的价,得等订单兑现和估值合理再下手。
并购ficonTEC切进CPO/光电共封测设备,全球能做硅光封测的就那么几家——这就是我要找的全村唯一。
CPO是AI算力突破光模块功耗墙的必经之路,而硅光器件的耦合封装+测试设备是真正的单点卡脖子,ficonTEC是这条链上全球极少数玩家,罗博特科把它收进口袋等于拿到了AI时代的卖铲许可证。光伏自动化是基本盘,CPO才是非对称那条腿。半导体+CPO+英伟达概念叠加但故事还在early innings,没被A股完全明牌挤爆。CPO量产一旦从PPT落地,这种设备厂吃的是全行业的产能爬坡,3倍催化我看得见。
CPO是AI算力下一代核心瓶颈,设备卖铲人+稀缺性+资金追捧,骑最强的马。
光电共封装是解决算力互联功耗的关键路线,设备端是确定性最高的受益位置。叠加华为海思、英伟达、半导体国产替代多重产业顺风,这是当下最锋利的算力主线之一,趋势不转就重仓。
CPO是最锋利的算力新题材,罗博特科是稀缺纯正标的,资金高度聚焦。
CPO概念热度极高且标的稀缺,叠满华为海思/英伟达/光通信/半导体,是游资和机构都盯的弹性票。情绪和资金正顺风,趋势内顺势做,但波动巨大要严守纪律。
半导体及光伏自动化设备企业,涉足硅光器件耦合封装与测试设备,产品用于光模块及光通信领域。