688035A 股电子封装材料制造商,主营底部填充胶及热界面材料,用于服务器芯片先进封装与液冷散热等领域。
在热力图中定位 →未来盈利最重要,买的是未来数年的盈利扩张
类型决定用什么尺子量 —— PE 只是众多指标之一,每类股该看的东西不一样
AI 方法论模拟 — 以下五方判读由 AI 依据各投资人公开的投资方法论生成,并非本人真实观点、发言或持仓,亦不代表其本人。仅供研究参考,非投资建议。
段永平认封装胶是黏性好生意愿意等、巴菲特嫌早期不可测，德鲁肯米勒AI主线破位要砍，情绪从过热回落到埋伏区；与Serenity(78高确信)相比价值派内部就有分歧。
AI封装底填胶国产突破，技术真但仍早期难测
CoWoS/HBM底填胶、TIM打入主流封装供应链，技术壁垒和粘性是真的，但公司小、客户集中、长期格局尚早，落在能力圈边缘。跌26%后便宜了些，仍难给足确定性。
封装胶粘性强是好生意，跌到合理价边缘可等
通过验证进入供应链后替换成本高、复购稳，符合段永平看重的好生意特征。跌26%后价格接近合理区，可以耐心等更明确的买点。
这才是我要的味道——CoWoS/HBM封装里的底填胶和TIM,过去全被Henkel/Namics/Hitachi捏死,德邦是国产撕开口子那一家。
AI服务器GPU先进封装的underfill、热界面材料是真·卡脖子的关键材料,海外巨头长期垄断、认证周期长到变态,这种壁垒一旦突破就是全村唯一替代源的非对称机会。HBM+液冷+先进封装三条主线全压在它身上,需求是被算力硬挤出来的产能瓶颈而非题材。唯一让我没满分的是国产替代仍在放量爬坡、份额兑现需要持续验证,但这正是我蹲的那种瓶颈上的ATH动量。重仓蹲点。
AI封装最强马也破位，26%跌幅先砍
判读时是顺风重仓的AI服务器主线，如今26%回撤打断上升趋势。德鲁肯米勒骑最强的马、但破位就下马，HBM主线若重拾动量再上。
热门AI标的回吐26%，冰点上反向埋伏区
AI封装是高拥挤的热门方向，急跌26%把追高情绪清洗。真国产替代龙头跌到冷区，若见资金回补是反向埋伏点，但需确认而非空接。
电子封装材料制造商,主营底部填充胶及热界面材料,用于服务器芯片先进封装与液冷散热等领域。