688362A 股集成电路封测企业,主营倒装球栅阵列、系统级封装等先进封装。
在热力图中定位 →未来盈利最重要,买的是未来数年的盈利扩张
类型决定用什么尺子量 —— PE 只是众多指标之一,每类股该看的东西不一样
AI 方法论模拟 —— 以下五方判读由 AI 依据各投资人公开的投资方法论生成,并非本人真实观点、发言或持仓,亦不代表其本人。仅供研究参考,非投资建议。
Serenity判'非chokepoint的拥挤赛道'(50),巴菲特/段永平更狠地否定'重资产代工无护城河'——价投三方都不看好基本面;德鲁肯米勒和情绪面只认半导体趋势的β,分歧在'好题材'与'好生意'。
封装是资本密集的代工活,小厂没定价权。
OSAT本质是重资产、低毛利的代工生意,上面被长电/通富/华天三巨头压,下游客户强势,谈不上护城河。技术再先进也是跟随者,资本开支吞噬自由现金流。
高阶封装有需求,但中型OSAT不是好商业模式。
FCBGA/SiP确实搭上chiplet顺风,但赛道太挤、三巨头碾压,甬矽只是小弟,议价能力弱。商业模式一般、长期回报有限,不值得重仓。
高阶封装这条线我认,但甬矽在长电通富华天三巨头底下不是 chokepoint,是被压着的小弟。
FCBGA/SiP 确实站在 AI/HPC chiplet 趋势的对的方向,先进封装是真瓶颈赛道——可惜瓶颈的定价权握在三巨头手里,甬矽是中型 OSAT,产能稀缺性和议价权都够不上'全村唯一'。我要的是无可替代,不是'第四第五选择'。它能吃到行业 beta,但给不了我非对称的 3 倍。除非高阶封装产能紧到连甬矽都满产涨价、且它在某个细分(比如某类 chiplet 互联)做出独家卡位,我才会从观察升到下注。现在只值得挂在雷达上。
AI/HPC先进封装是真趋势,但骑的不是最强的马。
先进封装、半导体国产替代政策双顺风,景气向上。但若要骑这匹马,长电/通富才是龙头,甬矽弹性有但确定性差,趋势在给标准仓。
先进封装+半导体题材活跃,资金愿意给溢价。
封装是这轮半导体国产化的热门题材,甬矽作为科创小盘弹性大、易被资金借势。情绪顺风可阶段顺势,但题材轮动快,不宜恋战。
集成电路封测企业,主营倒装球栅阵列、系统级封装等先进封装。