688456A 股有研粉材 → 主营金属粉体材料,下游覆盖半导体封装、通信器件、3D打印等领域。
在热力图中定位 →盈利随宏观/商品周期剧烈波动
类型决定用什么尺子量 —— PE 只是众多指标之一,每类股该看的东西不一样
AI 方法论模拟 — 以下五方判读由 AI 依据各投资人公开的投资方法论生成,并非本人真实观点、发言或持仓,亦不代表其本人。仅供研究参考,非投资建议。
这只分歧最大:Serenity(66)和段永平仍认它是卡半导体粉体的好生意、跌后更接近合理价,巴菲特中性,但德鲁肯米勒和情绪面因38%破位坚决转空;好生意与坏趋势正面冲突,价值派等便宜、趋势派已下车。
金属粉体有技术门槛,但材料生意难称宽护城河。
铜粉、银粉、锡粉是半导体封装的关键上游,国资背景加军民两用给了壁垒,但粉体仍偏材料属性、下游议价强;跌38%到97.54后估值合理不少,给中性偏正的分。
细分龙头加技术壁垒是好生意雏形,跌38%后离合理价更近。
有研院系、卡半导体封装粉体的位置,商业模式比多数材料股扎实;p0 156.91跌到97.54,从偏贵向合理靠拢,段永平会继续等更足的安全边际。
金属粉体(铜粉/锡粉/银粉)是封装、3D打印、新能源共用的上游关键料,有研系+国资+军民两用,这是隐形冠军的胚子——我感兴趣。
细分金属粉体材料确实有技术壁垒和小盘弹性,下游多点开花(半导体封装/5G/3D打印)给了多条放量路径,有研背景是真护城河不是噱头。但'细分龙头'不等于'唯一供给',粉体行业有替代者,且需求高度依赖下游景气,催化还没到临界。先放观察位,等某条下游(比如先进封装铜粉或固态电池)出明确订单弹性再扣扳机。
最强的马摔了,从顺风重仓到半年跌38%,动量彻底转向。
旧判读74分顺风重仓,如今156.91跌到97.54破位,资金动量掉头;德鲁肯米勒不看估值只认趋势,趋势转向就必须砍,哪怕故事再好。
从情绪顺风一路杀到冷清,拥挤度出清。
旧的顺势热情随38%大跌蒸发,原本追捧的资金撤离;暂无明显反向抄底资金,情绪面进入没人问津的空窗。
有研粉材 → 主营金属粉体材料,下游覆盖半导体封装、通信器件、3D打印等领域。