688603A 股天承科技 → 主营电子化学品,涵盖印制电路板用沉铜、除胶等专用化学品。
在热力图中定位 →未来盈利最重要,买的是未来数年的盈利扩张
类型决定用什么尺子量 —— PE 只是众多指标之一,每类股该看的东西不一样
AI 方法论模拟 — 以下五方判读由 AI 依据各投资人公开的投资方法论生成,并非本人真实观点、发言或持仓,亦不代表其本人。仅供研究参考,非投资建议。
天承四方分歧明显:巴菲特/段永平嫌小玩家护城河窄,德鲁肯因破位要砍,情绪面却认为超跌冰点可埋伏；与Serenity(61/瓶颈类比)产业逻辑呼应,分歧在公司竞争地位与短期趋势。
电子化学品有验证壁垒,但天承体量小、护城河不宽。
湿电子化学品(沉铜/微蚀)客户验证有粘性,但天承在巨头夹缝中份额小、定价权有限。跌33.8%便宜些,护城河仍不足以称宽。
赛道(耗材)不错,但公司地位一般。
电子化学品是复购耗材好赛道,可惜天承只是小玩家、绑定单一AI PCB景气。段看公司而非只看赛道,暂列一般。
PCB 湿电子化学品蹭上 AI 服务器了,逻辑通,但化学品是耗材不是垄断单点,可替代性比我喜欢的高。
沉铜/除胶这些环节确实跟着 AI 高多层 PCB 放量,玻璃基板+先进封装的概念也站对了风口,需求结构性向上没错。但电子化学品赛道玩家不止它一家,客户切换成本不像真空泵那么致命,谈不上'卡脖子'级别的不可替代。算个有 beta 的好公司,不是非对称瓶颈。放观察:等它在某个高端环节做出独家份额、或被卖方继续无视而 ATH,再考虑。
从195腰斩至129,标准仓趋势反转。
AI PCB材料整条链资金撤退,天承-33.8%破位。趋势转向应止损,不逆势接刀。
超跌至冰点,AI材料结构需求仍在,留意企稳资金。
暴跌后情绪见冰点,湿电子化学品随高多层PCB放量有真实需求支撑。若观察到资金回流可小仓反向埋伏,但须先确认止跌,非追跌。
天承科技 → 主营电子化学品,涵盖印制电路板用沉铜、除胶等专用化学品。