富信科技

TEC 是好元件,但技术迭代快、终局未定,我看不清十年。

热电制冷器件在高速光模块里是刚需,卡位不错。但光通信技术路线和封装方式迭代很快,小公司能否守住高端份额十年后难说,属于看不清的好东西,放观察不重仓。

高端 TEC 国内能做的不多,卖必需元件是好生意基因。

800G/1.6T 光模块和激光器封装离不开 TEC,而国内能做高端的厂商有限,这是有壁垒的'卖关键零件'模式,我喜欢。但搭上 AI 光模块后估值大概率不便宜,看懂了也要等合理价。

TEC——光模块和激光器封装里那颗必须有、国内没几家能做高端的温控芯片,800G/1.6T 越往上越离不开它,这才是我要的卡脖子。

半导体热电制冷器件(TEC)是高速光模块/激光器封装的刚需温控元件,800G→1.6T 功率密度暴涨,散热和温控直接卡良率,而能做高端 TEC 的厂商屈指可数,典型的单点不可替代节点。需求侧绑死 AIDC 光模块这条最硬的产业链,供给侧产能和工艺都稀缺,非对称弹性和 ATH 动量都具备。这是全场我唯一真正想咬的瓶颈——前提是盯紧 1.6T 放量节奏和它在头部光模块厂的份额验证,确认后是 high conviction。

AI 光模块 800G/1.6T 放量,TEC 是必需品,产业顺风最强。

自上而下,AI 算力→光互联→高速光模块是 2026 最硬的产业趋势,而 TEC 是温控刚需且高端国产稀缺。卡在最强主线的关键环节,有政策和需求双顺风,骑最强的马。

光模块/CPO/半导体三标签叠加,资金高度关注。

富信科技身上挂着光通信模块、5G、半导体概念,正踩在 AI 光模块这条最热主线上,资金和情绪都顺风。题材纯度和卡位都不错,顺势参与的胜率高。