盛合晶微

先进封装技术迭代太快,二十年后谁主沉浮难说。

盛合晶微做晶圆级先进封装,是 HBM 和 chiplet 的关键环节,但封装技术路线变化极快、资本开支重、客户集中。长期竞争格局不可预测,我无法计算护城河,只能避开。

卡位是真卡位,但封装代工仍是赚加工费的生意。

先进封装确实是 AI 芯片必经的瓶颈环节,中芯系背景有优势。但本质还是重资产代工,议价权不如设计端,且需持续追投先进设备。位置好但生意模式一般,不到我重仓的标准。

这才是我要的——晶圆级先进封装是 HBM/chiplet 的必经闸门,中芯系卡位,国产 AI 芯片绕不过它。

FOWLP/2.5D/3D 先进封装是 AI 芯片堆叠的物理瓶颈,先进算力越往上堆、封装越是真 choke point,对标台湾 Shunsin 那条逻辑。国产大算力链条里它是绕不开的单点节点,产能受限+技术壁垒高+下游被出口管制逼着本土化——非对称催化全齐。唯一让我没给到 85+ 的是估值已经被市场闻到味、不算完全隐形。但这是这批里最像 $SIVE/$AAOI 那种打法的标的,真瓶颈,买。

AI 芯片+先进封装国产化,资金最追捧的硬科技主线。

HBM、chiplet、2.5D/3D 封装是 AI 算力扩张的咽喉,国产先进封装是政策+产业双重顺风。盛合是稀缺标的,资金动量强,自上而下我重仓骑这匹最强的马,趋势转向才砍。

先进封装是当红炸子鸡,题材拥挤要防回撤。

先进封装叠加 AI 芯片是 A 股最热题材之一,盛合作为稀缺次新股容易被资金爆炒。题材越热拥挤度越高,一旦算力叙事降温或解禁,情绪反转杀估值,此时要见顶警惕。